日立化学开始生产兼容5G的层压材料

时间：2021-08-01 09:25:01 来源：

日立化学有限公司已开始批量生产MCL-HS200，这是一种用于印刷线路板的先进功能层压材料，具有第五代移动通信系统等领域中使用的半导体封装基板所需的低传输损耗和低翘曲特性。（5G），先进的驾驶辅助系统（ADAS）和人工智能（AI）。3G和ADAS等应用需要的频段要比第四代移动通信系统（4G）使用的电信号更高，信号在较高频率下会遭受明显的衰减（传输损耗），因此高频电路板需要较低的传输损耗。减少信号延迟也是一个重要要求。此外，随着安装在智能手机等设备上的设备变得越来越小，功能越来越复杂，对更薄的电路板的需求也在不断增长，这些电路板还可以最大程度地减少由半导体封装引起的翘曲。然而，要创造一种不仅能够减少传输损耗和信号延迟，还可以最大程度地减少翘曲的材料，是一项艰巨的挑战。通过使用低极性树脂材料和低介电玻璃布，日立化成获得了更低的传输损耗性能（低介电损耗角正切）较低的介电常数，减少信号延迟。此外，日立化学通过使用低热膨胀系数（CTE）树脂并增加填料含量，获得了更薄组件所需的优异的低翘曲性能。日立化学将其用于半导体封装基板的低CTE技术和用于高速通信的多层基板材料的低介电常数技术相结合，成功开发出具有低CTE 10 ppm /℃和低介电常数（Dk）的高尺寸特性的材料。）3.4（10 GHz）。日立化学目前正在寻求开发更薄，更低介电常数的材料。

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