RadTech 2018：针对高端应用优化压敏胶

时间：2021-07-01 18:25:04 来源：

阿科玛公司业务部门的Sartomer Americas将在RadTech UV + EB 2018技术博览会和会议501展位上展示多种技术，以优化针对高端应用的能量固化压敏胶（pSA）。

-CN9071是一种无锡脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，具有高透明度和不泛黄。交联时，它具有低的Tg，低的交联密度和高的伸长率。它对各种基材（例如玻璃，pET，金属和聚丙烯）具有出色的附着力。是涂料，油墨和电子产品应用的理想选择；

-CN9073是专为粘合剂和pSA应用而设计的树脂。这种无锡脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物可实现在不锈钢和塑料上的剥离强度，以及出色的剪切力和良好的粘性。CN9073在室温下的粘度为6650 cp，随着温度的升高，粘度会显着降低。应用包括pSA，UV固化pSA糖浆，转移胶带，液体光学透明胶粘剂，就地固化胶粘剂，层压胶粘剂和过氧化物可固化胶粘剂；

-CN9074是一种低粘度树脂，专为粘合剂和pSA应用而设计。该无锡脂肪族氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物用于pSA应用时，无需增粘剂即可在不锈钢上提供极高的剥离强度，且具有良好的粘性，包括pSA，UV固化pSA糖浆，转印带，液体光学透明胶，就地固化粘合剂，层压粘合剂和过氧化物可固化粘合剂。

参加这些会议的RadTech与会者可以了解有关胶粘剂固化技术进步的更多信息：

-Harmonie Milet-Bilis的“智能UV / EB可固化压敏胶”

5月7日，星期一，上午8：00-10：00，A轨道，粘合促进剂/粘合剂；

克里斯·奥里拉尔（Chris Orilall）的“ UV / EB可固化压敏胶粘剂的最新进展”

5月7日，星期一，上午8：00-10：00，A轨，粘合促进剂/粘合剂

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